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【置頂】112學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)
公布日期:2023-08-14
:行政單位

獎學金

  1. 碩博五年:連續五年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
  2. 博士四年:連續四年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。

申請對象:

  • 碩博五年一貫:招收碩一生(申請計畫成功者,保留112學年度電機學院博士班逕博資格)
  • 博士四年:碩二生、博一新生。(碩二生計畫申請成功後辦理逕博)
  • 名額:教育部計畫10位(第二梯次)

申請期限:112/10/20星期五前

 

※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加(須先簽合作意願書,請先讓我們知道),歡迎指導教授自行帶企業合作

 

112學年度電機學院產研博計畫 研究議題徵求與獎助學金(112/8/1)
*依公司筆劃順序

編號

合作單位

研究議題

1

中強光電股份有限公司

1.先進光學顯示
2.人工智慧與深度學習
3.智能機器
*聯絡人:中光電張銓仲處長  cc.chang@coretronic.com

2

幻景啟動股份有限公司

光學與系統整合
*聯絡人:林庭宇小姐  mandy.lin@lixelinc.com

3

光寶科技股份有限公司

1. 電腦視覺及深度學習在自駕車鏡頭應用上的探索
2. 應用可調式諧振電容架構之11kW 電動車無線充電設備*聯絡人:邱筱娉 主任專員  Ping.Chiou@liteon.com

4

玩美移動股份有限公司

先進影像分析技術研發
*聯絡人:曾維新技術長  Johnny@perfectcorp.com

5

思霈科股份有限公司(鴻海集團)

1.Time-critical communication(URLLC)support XR
2.Advanced Sildelink technology
*聯絡人:Kiki Yu    kiki.yu@fginnov.com

6

研華股份有限公司

1. IoT PaaS (Machine Learning, Edge Intelligence,Could Computing)
2. Industry 4.0 (Predictive Maintenance,Smart Factory)
3. Digital Healthcare or Intelligence Hospital
*聯絡人: Esther Wu  Esther.Wu@advantech.com.tw

7

耐能智慧股份有限公司Kneron

1. 語音加速模型研究.
2. 3D人臉識別研究
*聯絡人:Tiny Wang   tiny.wang@kneron.us

8

峻魁智慧股份有限公司

1.AI模型壓縮技術與系統應用
2.AI硬體加速器與晶片系統應用
3.AI持續學習技術與系統應用
4.AI感測訊號融合技術與系統應用
*聯絡人:蘇培陞 營運長 alansu@eneuraltech.com

9

財團法人工業技術研究院

電光、資通訊、半導體、生醫電子、資訊、機械、綠能、電子(另有37項議程,請參閱電機學院博士班網站)
*聯絡人:范雅媛小姐   MiaFan@itri.org.tw

10

博晶醫電股份有限公司 

1. 開發可穿戴智慧型裝置於即時偵測生醫訊號檢測的應用。*聯絡人:邱珮玲經理  amy.chiu@bomdic.com

11

閎晨科技股份有限公司

1. 半導體蝕刻製程設備
2. 化合物半導體製程研究
*聯絡人:張維茜 業務處長 sales@broadsuntech.com

12

達盛電子股份有限公司

1.固態電子元件
2.智慧應用元件
3.高功率半導體
*聯絡人:陳慧瑛經理 ann@ubec.com.tw

13

熵碼科技股份有限公司

1.後量子密碼學。
2.系統單晶片(SoC)的抗攻擊。
3.半導體供應鏈安全
4.其他前瞻議題,如量子熵源、異質整合系統安全、抗輻射密碼學電路設計等
*聯絡人:于立宏特助  matthew@pufsecurity.com

14

緯創資通股份有限公司

1. 內嵌式AI 相關
2. AI硬體加速相關
3. AI 應用於智慧交通,或乙方需求領域之開發
*聯絡人:張詠仁 人資高級管理師 Ben_YJ_Chang@wistron.com

15

錦達能源股份有限公司

1.固態電子元件
2.智慧應用元件
3.微型智慧電網
4.生質能源平台
*聯絡人:陳義明 顧問 ymc.c@nycu.edu.tw

16

鴻齡科技股份有限公司(鴻海精密工業股份有限公司新竹園區分公司)

1.第五代無線通訊系統設計.
2.Enhanced IIoT/URLLC(工業互聯網增強設計及實現)
3.Redeced Capability NR Devices(低成本5G設備設計及實現)
4.Enhanced MIMO(多輸入多輸出通訊增強設計及實現)
5.5G Private Network + MEC in Smart Factory Applications
*聯絡人:牟筱雯小姐   cnsbg.ms.training@fii-foxconn.com

17

擷發科技股份有限公司

1. AI運算加速技術
2. 運算加速器架構
3. 軟硬體設計方法
*聯絡人:楊舒婷 vivian.yang@micro-ip.com

18

邊信聯科技股份有限公司

1.      "High-Assurance Embedded Edge Computing Platforms"高可靠性嵌入式邊緣計算平台
*聯絡人:林玫君 行政副理 vanya.lin@fiduciaedge.com

 

  • 檔案說明 下載檔案
  • 112學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表-1120814 下載PDF檔案(112學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表-1120814.pdf)_另開視窗
  • 112工研院37項研究主題 下載XLSX檔案(112工研院37項研究主題(1).xlsx)_另開視窗
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