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110學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)-第二梯次
公布日期:2021-08-16
:行政單位

獎學金:
    1.碩博五年:連續五年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
    2.博士四年:連續四年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。

申請對象:
碩博五年一貫:招收碩一生(申請計畫成功者,保留111學年度電機學院博士班逕博資格)
博士四年:碩二生、博一新生。(碩二生計畫申請成功後辦理逕博)

名額:教育部計畫7位(第二梯次)

申請期限:10/29星期五前

*申請辦法 : 請詳閱附件:110學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表

*申請表暨同意書 : 請詳填附件: 110學年度教育部產學研發博士申請表

*應檢附資料:繳交至 工四 211室 張小姐

    1. 產研博計畫申請表

    2.在學証明書 (含平均成績/班排名/班級人數)

    3.歷年成績表 (含各學期名次證明)

    4.其他著作、論文、或發明等證明文件

※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加(須先簽合作意願書,請先讓我們知道),歡迎指導教授自行帶企業合作※

★110/10/8 新增玩美移動股份有限公司、工研院資訊與通訊研究所;110/10/25新增達盛電子股份有限公司

110學年度電機學院產研博計畫 研究議題徵求(110/9/1)

合作單位

研究議題

類別

1.國家中山科學研究院(徵求3名)

1.前瞻通訊系統、信號處理及網路技術開發設計。2.機器人、物聯網及大數據系統開發設計。3.功能元件積體電路化:mmWave、GaN PA、PMIC、ADC/DAC。4.智慧型毫米波成像與影像技術應用。5.AI 人工智慧。6.雷達開放式系統技術。7.通網電前瞻研究議題。
*聯絡人:中科院電子系統研究所管理師 曾婷芳小姐  (03)4712201#357921
esrd-hr@ncsist.org.tw

1.碩博五年一貫、2.博士四年

2.研華股份有限公司(徵求3名)

1. IoT PaaS (Machine Learning, Edge Intelligence,Could Computing)
2. Industry 4.0 (Predictive Maintenance,Smart Factory)
3. Digital Healthcare or Intelligence Hospital
*聯絡人:Esther.Wu      
Esther.Wu@advantech.com.tw

1.碩博五年一貫、2.博士四年

3.中強光電股份有限公司(徵求18名)

1.先進光學顯示
2.人工智慧與深度學習
3.智能機器
*聯絡人:中光電張銓仲處長  03-5772000-7383 cc.chang@coretronic.com

1.碩博五年一貫、2.博士四年

4.大銀微系統股份有限公司(徵求6名)

1.馬達效率提升
2.高階運動控制演算法則
3.智慧機械感測器及數據分析
*聯絡人:洪紫嫣小姐  Tel:04-23550110
recruiting@hiwinmikro.tw

博士四年

5.耐能智慧股份有限公司Kneron(徵求5名)

1.語音加速模型研究.2.3D人臉識別研究
*聯絡人:Tiny Wang  02-2795-5229 #810
tiny.wang@kneron.us

博士四年

6.緯創資通股份有限公司(徵求5名)

1. 內嵌式AI 相關
2. AI硬體加速相關
3. AI 應用於智慧交通,或乙方需求領域之開發
*聯絡人: Grace Kao  (02)6612-7476  grace_wj_kao@wistron.com
備註:緯創給予學生獎學金連續4年加碼金額30-50萬/每年,畢業後需受雇於緯創或緯創子公司,受雇時間及具體獎學金金額由緯創與學生約定。

1.碩博五年一貫、2.博士四年

7.鉅怡智慧股份有限公司(徵求5名)

以人臉分析進行遠距生理資訊測量
*聯絡人:方乃玉小姐   03-6591088#302
marketing@faceheart.com

博士四年

8.幻景啟動股份有限公司(徵求1名)

光學與系統整合
*聯絡人:林庭宇小姐  03-6686628
mandy.lin@lixelinc.com

博士四年

9.鴻齡科技股份有限公司(鴻海精密工業股份有限公司新竹園區分公司)(徵求10名)

1.第五代無線通訊系統設計.
2.Enhanced IIoT/URLLC(工業互聯網增強設計及實現)
3.Redeced Capability NR Devices(低成本5G設備設計及實現)
4.Enhanced MIMO(多輸入多輸出通訊增強設計及實現)

5.5G Private Network + MEC in Smart Factory Applications
*聯絡人:牟筱雯小姐  02-22676511 #2187
cnsbg.ms.training@fii-foxconn.com

1.碩博五年一貫、2.博士四年

10.思霈科股份有限公司(鴻海集團)(徵求1名)

1.Time-critical communication(URLLC)support XR
2.Advanced Sildelink technology
*聯絡人:Dolly Lin  02-5569-7598 #16004
dollylin@fginnov.com

博士四年

11.熵碼科技股份有限公司(徵求1名)

1.後量子密碼學。

2.系統單晶片(SoC)的抗攻擊。

3.半導體供應鏈安全

4.其他前瞻議題,如量子熵源、異質整合系統安全、抗輻射密碼學電路設計等

*聯絡人:于立宏特助  03-5601010#2301 matthew@pufsecurity.com

1.碩博五年一貫、2.博士四年

12. 玩美移動股份有限公司

先進影像分析技術研發

*聯絡人:曾維新技術長 0921-881386 Johnny@perfectcorp.com

博士四年
13. 工研院資訊與通訊研究所感知運算晶片系統組

1. 生醫電子訊號產生及接收晶片設計。

2. 生醫電子系統設計及驗證。

*聯絡人:曾淑宜小姐 591-7308    wallis.tseng@itri.org.tw

博士四年

14. 達盛電子股份有限公司

 

1.固態電子元件

2.智慧應用元件

3.高功率半導體

*聯絡人:陳慧瑛資深經埋 03-5729898#6802

ann@ubec.com.tw

博士四年
15. 博晶醫電股份有限公司

開發可穿戴智慧型裝置於即時偵測生醫訊號檢測的應用

*聯絡人:邱珮玲 經理  02-2719-8636

amy.chiu@bomdic.com

博士四年
16. 京碼股份有限公司

1. 先進高階即時控制器整合驅動器與運動平台在次微米精度或奈米精度之加工量產設計開發

2. 第三代半導體(SiC)之雷射先進製程設備在晶圓快速切片及封裝製程之微米精度晶粒切割

3. 半導體3D先進封裝微米級鑽孔量產成形雷射加工系統開發

4. 智慧製造串聯數位管理與生產設備機連網(MES)及產品IOT物聯網提升強健供應鏈商機整合

5. 三維空間精密製造於車載/航太/醫療/半導體等產業之AI控制技術整合視覺、運動、加工座標系、品管、修正等整體系統化

*聯絡人:劉依婷 總監03-5794266

laserexp@hortek.com.tw

博士四年

 

 


備註:電機學院博士班學生具有優先與企業媒合獲取教育部產研博計畫高額獎學金的機會.  

  • 檔案說明 下載檔案
  • 申請表 下載DOCX檔案(110學年度教育部產學研發博士申請表-1101029.docx)_另開視窗
  • 申請辦法及申請表 下載PDF檔案(110學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表-1101029.pdf)_另開視窗
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