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111學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)
公布日期:2022-08-18
:行政單位

獎學金

  1. 碩博五年:連續五年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
  2. 博士四年:連續四年,每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
申請對象:
  • 碩博五年一貫:招收碩一生(申請計畫成功者,保留111學年度電機學院博士班逕博資格)
  • 博士四年:碩二生、博一新生。(碩二生計畫申請成功後辦理逕博)
  • 名額:教育部計畫10位(第二梯次)
申請期限:10/20星期四前
  • 申請辦法 : 請詳閱附件111學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表
  • 申請辦法 : 請詳閱附件111學年度教育部產學研發博士申請表
  • 應檢附資料:繳交至 工四 211室 張小姐
    1. 產研博計畫申請表
    2. 在學証明書 (含平均成績/班排名/班級人數)
    3. 歷年成績表 (含各學期名次證明)
    4. 其他著作、論文、或發明等證明文件
       
※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加(須先簽合作意願書,請先讓我們知道),歡迎指導教授自行帶企業合作
 

111學年度電機學院產研博計畫 研究議題徵求與獎助學金(111/8/1)
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依公司筆劃順序

編號

合作單位

研究議題

1

大銀微系統股份有限公司

1.馬達效率提升
2.高階運動控制演算法則
3.智慧機械感測器及數據分析
*聯絡人:洪紫嫣小姐  recruiting@hiwinmikro.tw

2

中強光電股份有限公司

1.先進光學顯示
2.人工智慧與深度學習
3.智能機器
*聯絡人:中光電張銓仲處長  cc.chang@coretronic.com

3

幻景啟動股份有限公司

光學與系統整合
*聯絡人:林庭宇小姐  mandy.lin@lixelinc.com

4

光寶科技股份有限公司

1. 電腦視覺及深度學習在自駕車鏡頭應用上的探索
2. 應用可調式諧振電容架構之11kW 電動車無線充電設備
*聯絡人:邱筱娉 主任專員  Ping.Chiou@liteon.com

5

玩美移動股份有限公司

先進影像分析技術研發
*聯絡人:曾維新技術長  Johnny@perfectcorp.com

6

思霈科股份有限公司(鴻海集團)

1.Time-critical communication(URLLC)support XR
2.Advanced Sildelink technology
*聯絡人:Kiki Yu    kiki.yu@fginnov.com

7

研華股份有限公司

1. IoT PaaS (Machine Learning, Edge Intelligence,Could Computing)
2. Industry 4.0 (Predictive Maintenance,Smart Factory)
3. Digital Healthcare or Intelligence Hospital
*聯絡人:Allen Lin   Alancy.Lin@advantech.com.tw

8

耐能智慧股份有限公司Kneron

1.語音加速模型研究.2.3D人臉識別研究
*聯絡人:Tiny Wang   tiny.wang@kneron.us

9

財團法人工業技術研究院

1. 低軌道衛星酬載與地面站之射頻晶片組開發
2. AI 深度學習與視訊應用服務
3. 5G/6G 通訊系統管理
4. 虛擬化與邊緣運算
5. 智慧能源管理與應用
6. Multifunctional Metasurfaces Applied for Micro-EO Devices and Systems
7. AI/HPC SoC Architecture & VLSI Circuit Design
8. AI Compiler
9. ADAS (Advanced Driver Assistance Systems) and Autonomous Driving
10. 3D影像即時渲染,3D影像分析,長距多人人物辨識與行為分析,虛實影像即時整合
11. 新型態SOT MRAM/FRAM元件相關技術開發與CIM/類神經網路之應用
12. 高可靠度之記憶體內運算電路、SOC晶片與演算法
13. 具面積效率之可彈性調整之開關電路
14. 模組化多階層轉換器(MMC)之多機整合
*聯絡人:張思綺 經理  camille@itri.org.tw

10

博晶醫電股份有限公司 

1. 開發可穿戴智慧型裝置於即時偵測生醫訊號檢測的應用。
*聯絡人:邱珮玲經理  amy.chiu@bomdic.com

11

達盛電子股份有限公司

1.固態電子元件
2.智慧應用元件
3.高功率半導體
*聯絡人:陳慧瑛經理 ann@ubec.com.tw

12

鉅怡智慧股份有限公司

以人臉分析進行遠距生理資訊測量
*聯絡人:方乃玉小姐  marketing@faceheart.com

13

熵碼科技股份有限公司

1.後量子密碼學。
2.系統單晶片(SoC)的抗攻擊。
3.半導體供應鏈安全
4.其他前瞻議題,如量子熵源、異質整合系統安全、抗輻射密碼學電路設計等
*聯絡人:于立宏特助  matthew@pufsecurity.com

14

緯創資通股份有限公司

1. 內嵌式AI 相關
2. AI硬體加速相關
3. AI 應用於智慧交通,或乙方需求領域之開發
*聯絡人: Grace Kao  grace_wj_kao@wistron.com

15

鴻齡科技股份有限公司(鴻海精密工業股份有限公司新竹園區分公司)

1.第五代無線通訊系統設計.
2.Enhanced IIoT/URLLC(工業互聯網增強設計及實現)
3.Redeced Capability NR Devices(低成本5G設備設計及實現)
4.Enhanced MIMO(多輸入多輸出通訊增強設計及實現)
*聯絡人:牟筱雯小姐   cnsbg.ms.training@fii-foxconn.com

16

邊信聯科技股份有限公司

 "High-Assurance Embedded Edge Computing Platforms"高可靠性嵌入式邊緣計算平台
*聯絡人:林玫君 行政副理 vanya.lin@fiduciaedge.com

17

擷發科技股份有限公司

1. AI運算加速技術
2. 運算加速器架構
3. 軟硬體設計方法
*聯絡人:楊舒婷 vivian.yang@micro-ip.com

18 閎晨科技股份有限公司 1. 半導體蝕刻製程設備
2. 化合物半導體製程研究
*聯絡人:張維茜 業務處長 sales@broadsuntech.com

 

  • 檔案說明 下載檔案
  • 申請辦法及申請表 下載PDF檔案(111學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表-1111005.pdf)_另開視窗
  • 申請表及同意書 下載DOCX檔案(111學年度教育部產學研發博士申請表及同意書-1111005.docx)_另開視窗
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