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產博公告
112學年度教育部產學合作培育博士級研發人才計畫申請(產研博)
公布日期：2023-08-14
公布單位：行政單位
獎學金：
碩博五年：連續五年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
博士四年：連續四年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
申請對象：
碩博五年一貫：招收碩一生（申請計畫成功者，保留112學年度電機學院博士班逕博資格）
博士四年：碩二生、博一新生。（碩二生計畫申請成功後辦理逕博）
名額：教育部計畫10位(第二梯次)
申請期限：112/10/20星期五前
申請辦法 : 請詳閱附件 【112學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表】
應檢附資料：繳交至 工四 211室 張小姐
產研博計畫申請表
在學証明書 (含平均成績/班排名/班級人數)
歷年成績表 (含各學期名次證明)
其他著作、論文、或發明等證明文件
※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加（須先簽合作意願書，請先讓我們知道），歡迎指導教授自行帶企業合作
公布單位：行政單位
獎學金：
碩博五年：連續五年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
博士四年：連續四年，每年教育部獎學金20萬、企業獎學金10萬(研華30萬/緯創資通另有加碼,見議題徵求備註)。
申請對象：
碩博五年一貫：招收碩一生（申請計畫成功者，保留112學年度電機學院博士班逕博資格）
博士四年：碩二生、博一新生。（碩二生計畫申請成功後辦理逕博）
名額：教育部計畫10位(第二梯次)
申請期限：112/10/20星期五前
申請辦法 : 請詳閱附件 【112學年度教育部產學研發博士申請辦法及申請表】
應檢附資料：繳交至 工四 211室 張小姐
產研博計畫申請表
在學証明書 (含平均成績/班排名/班級人數)
歷年成績表 (含各學期名次證明)
其他著作、論文、或發明等證明文件
※產研博計畫可由指導教授推荐企業參加（須先簽合作意願書，請先讓我們知道），歡迎指導教授自行帶企業合作
| 編號 | 合作單位 | 研究議題 |
|---|---|---|
| 1 | 中強光電股份有限公司 | 1.先進光學顯示 2.人工智慧與深度學習 3.智能機器 *聯絡人：中光電張銓仲處長 cc.chang@coretronic.com |
| 2 | 幻景啟動股份有限公司 | 光學與系統整合 *聯絡人：林庭宇小姐 mandy.lin@lixelinc.com |
| 3 | 光寶科技股份有限公司 | 1. 電腦視覺及深度學習在自駕車鏡頭應用上的探索 2. 應用可調式諧振電容架構之11kW 電動車無線充電設備*聯絡人：邱筱娉 主任專員 Ping.Chiou@liteon.com |
| 4 | 玩美移動股份有限公司 | 先進影像分析技術研發 *聯絡人：曾維新技術長 Johnny@perfectcorp.com |
| 5 | 思霈科股份有限公司(鴻海集團) | 1.Time-critical communication(URLLC)support XR 2.Advanced Sildelink technology *聯絡人：Kiki Yu kiki.yu@fginnov.com |
| 6 | 研華股份有限公司 | 1. IoT PaaS (Machine Learning, Edge Intelligence,Could Computing) 2. Industry 4.0 (Predictive Maintenance,Smart Factory) 3. Digital Healthcare or Intelligence Hospital *聯絡人: Esther Wu Esther.Wu@advantech.com.tw |
| 7 | 耐能智慧股份有限公司Kneron | 1. 語音加速模型研究. 2. 3D人臉識別研究 *聯絡人：Tiny Wang tiny.wang@kneron.us |
| 8 | 峻魁智慧股份有限公司 | 1.AI模型壓縮技術與系統應用 2.AI硬體加速器與晶片系統應用 3.AI持續學習技術與系統應用 4.AI感測訊號融合技術與系統應用 *聯絡人：蘇培陞 營運長 alansu@eneuraltech.com |
| 9 | 財團法人工業技術研究院 | 電光、資通訊、半導體、生醫電子、資訊、機械、綠能、電子(另有37項議程，請參閱電機學院博士班網站) *聯絡人：范雅媛小姐 MiaFan@itri.org.tw |
| 10 | 博晶醫電股份有限公司 | 1. 開發可穿戴智慧型裝置於即時偵測生醫訊號檢測的應用。*聯絡人：邱珮玲經理 amy.chiu@bomdic.com |
| 11 | 閎晨科技股份有限公司 | 1. 半導體蝕刻製程設備 2. 化合物半導體製程研究 *聯絡人：張維茜 業務處長 sales@broadsuntech.com |
| 12 | 達盛電子股份有限公司 | 1.固態電子元件 2.智慧應用元件 3.高功率半導體 *聯絡人：陳慧瑛經理 ann@ubec.com.tw |
| 13 | 熵碼科技股份有限公司 | 1.後量子密碼學。 2.系統單晶片(SoC)的抗攻擊。 3.半導體供應鏈安全 4.其他前瞻議題,如量子熵源、異質整合系統安全、抗輻射密碼學電路設計等 *聯絡人：于立宏特助 matthew@pufsecurity.com |
| 14 | 緯創資通股份有限公司 | 1. 內嵌式AI 相關 2. AI硬體加速相關 3. AI 應用於智慧交通，或乙方需求領域之開發 *聯絡人：張詠仁 人資高級管理師 Ben_YJ_Chang@wistron.com |
| 15 | 錦達能源股份有限公司 | 1.固態電子元件 2.智慧應用元件 3.微型智慧電網 4.生質能源平台 *聯絡人：陳義明 顧問 ymc.c@nycu.edu.tw |
| 16 | 鴻齡科技股份有限公司(鴻海精密工業股份有限公司新竹園區分公司) | 1.第五代無線通訊系統設計. 2.Enhanced IIoT/URLLC(工業互聯網增強設計及實現) 3.Redeced Capability NR Devices(低成本5G設備設計及實現) 4.Enhanced MIMO(多輸入多輸出通訊增強設計及實現) 5.5G Private Network + MEC in Smart Factory Applications *聯絡人：牟筱雯小姐 cnsbg.ms.training@fii-foxconn.com |
| 17 | 擷發科技股份有限公司 | 1. AI運算加速技術 2. 運算加速器架構 3. 軟硬體設計方法 *聯絡人：楊舒婷 vivian.yang@micro-ip.com |
| 18 | 邊信聯科技股份有限公司 | 1. "High-Assurance Embedded Edge Computing Platforms"高可靠性嵌入式邊緣計算平台 *聯絡人：林玫君 行政副理 vanya.lin@fiduciaedge.com |
